2022-11-28 浏览数:
此次双重展会中,嵌入式存储芯片和固态硬盘是康盈半导体品牌亮相的最有力表达。除此之外,康盈半导体在智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域纷纷大放异彩。
11月15日,IOTE 2022第十八届国际物联网展·深圳站和慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳盛大开幕,数千家企业齐聚一堂,共襄盛举!与此同时,2022第十八届“IOTE金奖”颁奖典礼和芯师爷2022年度硬核中国芯评选颁奖盛典也如期召开,康佳集团参股公司康盈半导体—超可靠存储创新解决方案商,获颁2022第十八届“IOTE金奖”创新产品奖、2022年度最佳存储芯片奖、2022年度卓越成长表现企业奖三大奖项。
双重展会,
康盈半导体精彩亮相
此次双重展会中,嵌入式存储芯片和固态硬盘是康盈半导体品牌亮相的最有力表达。除此之外,康盈半导体在智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域纷纷大放异彩。
(图片来源:康佳集成吊顶-公众号,侵删)
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展会期间,康盈半导体全系列嵌入式存储芯片和固态硬盘产品集体亮相,从eMMC 智慧电子精芯小精灵、eMMC智慧工业恒芯小精灵、PSSD移动便携固态小金刚等产品到获得“IOTE金奖”创新产品奖的nMCP智慧物联核芯小精灵、最佳存储芯片奖的ePOP智能穿戴创芯小精灵产品,无一不证明了康盈半导体不断创新产品的信心和决心。
现场奖项揭晓,康盈半导体斩获三大荣誉
11月15日上午,康盈半导体产品总监齐开泰代表出席2022第十八届“IOTE金奖”颁奖典礼颁奖典礼,领取“IOTE金奖”创新产品奖。该奖项旨在表彰参展企业具有卓越创新的科技产品。从历届”IOTE金奖“获奖产品和技术都代表了当届物联网展会各领域的创新趋势和产业方向。
(图片来源:康佳集成吊顶-公众号,侵删)
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此次获评奖项产品是康盈半导体nMCP智慧物联核芯小精灵,康盈半导体nMCP嵌入式存储芯片,采用成熟的封装堆叠技术,节省PCB板空间。通过严苛的测试,保证高可靠性和高品质。具有体积小、功耗低、速度快、低延时、寿命长等诸多优点,提供多容量组合,广泛应用于物联网网关、5G通信模块、智能电表、水表、安防、汽车电子等领域。
11月15日晚上,由芯师爷主办的2022年度硬核中国芯评选颁奖盛典在深圳顺利召开。会议现场,康盈半导体获颁“2022年度卓越成长表现企业奖”;康盈半导体ePOP智能穿戴创芯小精灵获颁“2022年度最佳存储芯片奖”、两大奖项旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业和产品,同时助力中国半导体产业的发展。
(图片来源:康佳集成吊顶-公众号,侵删)
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康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片,集成高性能eMMC和LPDDR芯片,体积更小,性能更强!全新设计工艺,垂直搭载在Soc上,让穿戴装置更轻薄,有更多空间容纳高容量电池。
eMMC采用高性能闪存,DRAM采用低功耗内存芯片,将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。提供多元化产品组合,满足市场主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式,有效提升终端设备续航能力。助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计。
(文章来源:康佳集成吊顶-公众号,侵删)
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